我市汽车零部件配套产业再添新兵。5月30日，市政府与森萍智能科技有限公司签约。根据协议，公司拟投资50亿元，新建新能源汽车零部件一体压铸及3C精密结构件项目。市委书记孙道军、森萍智能科技有限公司董事长冷洪伟出席签约仪式并致辞。

森萍智能科技是一家汽车零部件整体解决服务商，是集新能源精密汽车零部件、3C产品、智能穿戴、金属外观件、光伏储能结件、半导体芯片耗材的研发、生产及销售于一体的集团公司。

孙道军在致辞中说，仙桃是一座活力之城、开放之城，有良好的投资环境和营商环境，区位优势明显；森萍科技作为一家有实力、有责任、有担当的企业，多年来为地方经济社会发展作出了积极贡献。仙桃将全力支持森萍智能科技项目的建设和发展，始终秉持“产业第一、项目为王”的理念，把落户仙桃的企业当家业，把企业的事当家事，把企业家当家人，以最优流程、最好服务、最快速度推动项目早开工、早投产、早受益。

孙道军说，此次签约，标志着双方携手开启科技创新和产业优化升级的新篇章。森萍智能科技项目的落户将为仙桃发展注入强劲动力，对仙桃的智能制造及电子信息产业、技术创新及产业优化产生深远影响。希望双方围绕产业发展，做好供应链对接，垂直整合产业链，加快推动仙桃智能制造及电子信息产业发展，实现共建共享共赢。

冷洪伟说，仙桃是武汉都市圈节点城市，区位优势明显、营商环境良好、经济繁荣活跃、发展潜力巨大。此次签约，拉开了双方正式合作互惠的帷幕，相信双方将以此次签约为契机，进一步强化沟通和协商，加快推动一期项目全面达产，加速推进二期项目的启动和建设。未来将集中力量和资源，探索在仙桃成立供应链公司，与仙桃共创美好未来。

市委常委、统战部部长唐江平参加活动。（记者　李兵　通讯员　李玉莲）